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传感器对PCB电路板工艺要求

作者：德宝传感器人气：

　　按照制造工艺来分类的话：

　　集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。

　　薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

　　厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

　　陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

　　厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

　　选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么适合适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，陶瓷电路板无疑要比其他PCB好用很多。

　　陶瓷电路板现在适合好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

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